Proofen auf unbeschichtete Verpackungssubstrate

Veröffentlicht am: 20.10.2020

Shrink Sleeves, ungestrichene Etiketten oder auch Wellpappe – es gibt eine große Anzahl von Anwendungsfeldern im Markt, für die viele Kunden nach einer Lösung suchen, um direkt auf unbeschichtete Originalbedruckstoffe zu proofen. Mutoh Europe und CGS Oris präsentieren eine gemeinsame Lösung, die speziell für das „direct-to-substrate-Proofing“ im Verpackungsbereich entwickelt wurde. Diese basiert auf dem in der Branche bekannten Verpackungsproof- und Mock-Up-System „Flex Pack“ von CGS Oris. In der neusten Version unterstützt die Software den Mutoh ValueJet 628 MP, einen digitalen Piezo-Tintenstrahldrucker mit 24 Zoll Arbeitsbreite, der extra für die speziellen Anforderungen und Bedürfnisse der Verpackungsindustrie entwickelt wurde.
Das Gerät basiert auf dem ValueJet Eco-Solvent-Drucker von Mutoh, arbeitet aber, um die spezifischen Anforderungen der Verpackungsbranche zu erfüllen, mit einem Heißluftsystem mit verringerter Temperatur und Druck. Zusätzlich ermöglichen integrierte Kontaktheizungen die neuentwickelten Tinten auch auf unbeschichteten Substraten zu trocknen, ohne diese übermäßiger Hitze auszusetzen. Gearbeitet wird mit Multi-Harz-Tinten (CMYK, Lc, Lm, Weiß) der XG INK-Serie, die sich durch eine exzellente Anhaftung auf beschichteten und unbeschichteten Substraten auszeichnen und Verpackungsprofis mit einzigartigen Dehnungs- und Schrumpfeigenschaften beispielsweise die Möglichkeit bieten, die korrekte Verzerrung auf einer Original-Schrumpffolie direkt mittels eines Prototypen zu prüfen.
Neben der Produktion von Schrumpffolien stellt die neue Lösung auch eine ideale Möglichkeit für das Proofing auf unbeschichtetem Etikettenmaterial und Wellpappe dar. Denn im Gegensatz zu UV-Tinten erhalten die neuentwickelten Multi-Harztinten die Optik und Haptik sowie alle anderen physikalischen Eigenschaften des Bedruckstoffes und machen es so möglich, ein realistisches Muster zu erzeugen, das von dem Endprodukt nicht zu unterscheiden ist. Das integrierte System aus Soft- und Hardwarekomponenten wurde bereits in Japan erfolgreich in den Markt eingeführt und dort sehr gut angenommen. Nun ist es auch auf dem europäischen Markt erhältlich.

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Kommentar

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