Highcon führt Euclid IIIC für Wellpappe ein

Veröffentlicht am: 21.03.2018

Highcon bringt eine neue Stanz- und Rillmaschine zur Barbeitung von Wellpappe auf den Markt. Es handelt sich dabei um die dritte überarbeitete Generation. „Wir verwenden die Technologie von Highcon zur bedarfsgerechten Herstellung hochwertiger Verpackungen in kleinen Auflagen. Unsere Kunden profitieren von unserer Fähigkeit, kleine bis mittlere Auflagen auf bedarfsorientierte Weise mit geringen Einstiegskosten zu produzieren, da sie genau das bestellen können, was sie wirklich brauchen”, so Silvano Gauch, President von LxBxH, die die Anlage seit 2015 in Betrieb haben. Sie ist nun ebenso auf dem Markt erhältlich.
Die Integration des digitalen Schneidens und Rillens mit Online-Bestellungen entspricht dem sich in der Branche abzeichnenden Trend zur Optimierung der Verpackungsgröße, um Versandverpackungen und Versandkosten zu reduzieren.
Die Anlage führt nicht nur zu Einsparungen in der Produktion und Lagerung von Stanzformen, sondern bringt auch die mit der Digitaltechnologie verbundene Flexibilität mit sich, die die JIT-Produktion, kleine Auflagen, maßgeschneiderte Perforationen mit saubereren Kanten, leichteres Öffnen und Ritzen mit variablen Daten zur kundenspezifischen Anpassung oder Personalisierung bis hin zu Seriennummern ermöglicht.

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Kommentar

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