Intelligente Verpackung trifft flexible Solarzelle

Veröffentlicht am: 22.03.2017

Von 28. bis 30. März 2017 findet die Lopec, Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, im ICM – Internationales Congress Center München statt. Mit zahlreichen Anwendungsbeispielen zeigen die Aussteller die Innovationskraft der gedruckten Elektronik auf.

Die Unternehmen ISORG aus Frankreich und FlexEnable aus England zeigen einen hauchdünnen, biegsamen optischen Sensor, der einen Fingerabdruck mit einer Auflösung von 500 dpi. Neben der Sensorik zählt die Photovoltaik zu jenen Branchen, die das Potenzial der gedruckten Elektronik frühzeitig erkannt haben. CSEM Brasil und dessen Spin-off Sunew zeigen transparente, biegsame organische Solarzellen für Glasfassaden und andere Elemente. Die NFC-Label von Thinfilm aus Norwegen, einem Vorreiter auf diesem Gebiet, verknüpfen reale Objekte mit der Cloud. Auf der Lopec demonstriert das Unternehmen, wie Hersteller von Markenartikeln – von Handtaschen bis Olivenöl – diese Technik für ihr Marketing nutzen. Gedruckte Elektronik zum Mitnehmen gibt es am Stand des OE-A: 10.000 solcher NFC-Tags ließ der Verband drucken, jeweils einer davon findet sich in ihrer neuen Broschüre. Die Tags versorgen die Leser mit zusätzlichen Informationen und beweisen: Die gedruckte Elektronik hat den Sprung in die Massenproduktion geschafft.
Temperatursensitive Label zur Kennzeichnung von empfindlichen Gütern wie Lebensmitteln oder Medikamenten hat Thinfilm ebenfalls im Programm. Im Bereich Smart Packaging wartet auch der Chemiekonzern BASF aus Ludwigshafen mit einer Neuigkeit auf: Gemeinsam mit dem Heidelberger InnovationLab hat BASF New Business ein Etikett mit einem piezoresistivem Sensor und drei LEDs entwickelt, die graduell je nach ausgeübtem Druck leuchten.

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Kommentar

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